电子工程系富士康订单班培养计划

作者: 时间:2014-05-04 点击数:

1、大一程安排

分類

序號

課程名稱

頁數

時間

分類

序號

課程名稱

頁數

時間

SMT概要及安全知識

1

SMT技術簡介

29


1

焊接知識

41

助焊劑(Flux)分析

43


10

2

SMT三大工序簡介

24

42

助焊劑常見異常分析

18

3

SMT流程介紹(一)

31

43

焊接的原理

21

4

SMT流程介紹(二)

48

錫膏知識及相關制程

44

錫膏常識(一)

34

5

SMT-lab簡介

44


2

45

錫膏常識(二)

28

6

SMT生產常用英文(貼裝用語)

49

46

錫膏的使用

23


11

7

PCBA生產注意事項(一)

42

47

錫膏的印刷

26

8

PCBA生產注意事項(二)

52

48

錫膏檢驗項目及標准

54

9

SMT安全規范

31


3

49

錫膏黏度測定及標準

23

10

PCBA制造安全生產注意事項

28

50

錫膏V.S.製程

36

11

工業安全基礎知培訓教材

54

51

錫膏導入技朮解決

33


12

電子零件常識

12

SMT零件種類

30

無鉛焊錫及
ROHS知識

52

無鉛焊錫的背景

41

13

電子元件概要

41


4

53

無鉛合金介紹

43

14

電子元件認識

45

54

無鉛製程介紹

44

15

零件分類介紹(一)

40

55

無鉛焊點ROHS檢查

28

15

零件分類介紹(一)

40

55

無鉛焊點ROHS檢查

28

16

零件分類介紹(二)

25

56

無鉛檢驗標準

32


13

SMT物料包裝及管控

17

SMT零件編碼

46


5

57

ROHS專業知識教育

42

18

包裝測試技術

39

58

ROHS產品管理作業辦法(一)

35

19

SMT物料認識及管理

38

59

ROHS產品管理作業辦法(二)

18

20

溫濕度敏感元件使用及保管

33

60

RoHS制程轉換

46

21

靜電破壞防護作業辦法

43


6

61

無鉛制程實施與經驗分享

29


14

22

SMT車間ESD基本要求

24

鋼板開孔及使用

62

鋼板開孔技術簡介

32

IC封裝

23

IC封裝技術

21

63

鋼板開孔的基本原理

38

24

IC封裝基本知識介紹

29

64

鋼板開孔設計

28

25

IC封裝制程介紹

29

65

钢板开孔案例分析

44

26

電子元件封裝技術的發展

32


7

66

鋼板使用

21


15

BGA特性及不良分析

27

BGA的封裝形式

21

67

鋼板清潔

19

28

BGA 特性原理

31

焊接基礎及焊接物料

68

電子零件和基板的焊接知識

36

29

BGA REWORK基本知識

27

69

焊接基礎知識

38

30

BGA、LGA的Void零件技朮

36

70

波峰焊基礎

17

31

BGA不良分析(一)

20


8

71

電烙鐵基礎知識

32


16

32

BGA不良分析(二)

26

72

電烙鐵使用方法

35

CSP和FLIP
CHIP封裝

33

CSP技術

28

73

熱風槍的認識

25

34

CSP封裝記憶體

26

74

手工焊接與返修的技術

37

35

CSP裝配的障礙

15

SMT制程及TPM

75

SMT Process Basic Theory

34

36

CSP返修技術

24


9

76

SMT制程常見異常分析

36


17

37

FLIP CHIP 工藝流程

23

77

Fine pitch貼裝注意事項

47

38

COB制程技朮研究

38

78

插件作業準則

26

助焊劑及

39

焊錫知識簡介

21

79

BOM PROCESS

38

40

Flux介紹

28

80

TPM--全員生產保養

25

2、大二第一学期课程安排

分類

項次

課程名稱

頁數

時間

分類

項次

課程名稱

頁數

時間

焊接基礎知識

1

焊接技朮(入門)

34


1

SMT制程

32

FMEA導入

44


10

2

焊接材料基礎知識1(中級)

39

33

SMT 制程標准化

34

3

焊接材料基礎知識2(中級)

63


2

34

SMT制程異常分析

58

4

焊接基礎知識(中級)

22

SMT常見不良及對策

35

SMT常見不良判定

46

電子元件和基板的基礎知識

5

電子元件和基板的焊接(初級)

32

36

短路的分析與對策

42


11

6

基板的基礎知識(中級)

43


3

37

元件立碑問題探討

25

7

元件的基礎知識(中級)

12

38

虛焊的成因與對策

44

8

實裝流程(中級)

26

39

不良名稱和實物確認

13









9

焊接品質和Pattern設計(初級)

43


4

SMT生產運用

40

如何做好換線流程

25


12

10

焊接品質和Pattern設計(中級)

77

41

FPC貼片技朮

21

11

手工焊接1(初級)

32

42

柔性PCB在SMT段的生產製作

28

12

手工焊接2(初級)

29


5

43

PCB表面清潔機介紹

13

13

手工焊接(中級)

62

SMT實驗室簡介及運用

44

SMT LAB實驗項目及應用 

32


13

14

波峰焊接(初級)

37

45

SMT失效分析技術

30

15

波峰焊接(中級)

37

46

 SMT-LAB失效分析(一)

34

16

回焊爐焊接(初級)

39


6

47

 SMT-LAB失效分析(二)

39

17

回焊爐焊接1(中級)

50

48

ACF制程技術

31


14

18

回焊爐焊接2(中級)

34

49

新型倒裝晶片ACF貼裝技術

29

19

其它焊接(中級)

27

P
C
B

50

PCB常用名詞解釋

81

焊接檢查及可靠性

20

焊接的檢查(初級)

18


7

51

印刷電路板制作流程介紹

28

21

焊接的檢查(中級)

49

52

PCB分類、特點和工藝流程

31


15

22

實裝基板的清洗(初級)

11

53

PCB設計準則

33

23

實裝基板的清洗(中級)

15

54

PCB設計流程

27

24

可靠性(初級)

12


8

55

PCB Pad設計基本準則

25

25

可靠性(中級)

52

56

PCB線路設計基本準則

38


16

焊接安全衛生及材料認證

26

焊接的作業環境和安全衛生(初級)

7

57

PCB設計與制程

22

27

焊接的作業環境和安全衛生(中級)

10

58

壓合制程介紹

57

28

Foxconn焊接材料認證制度(初級)

7


9

59

PCB生產流程

33


17

29

焊接材料認證制度(中級)

13

60

FPC制程簡介

38

SMT制程

30

DFM基本講座

19

61

PCB工程管制及送樣評估介紹

28

31

DFMS Presentation

59

62

PCB表面處理分類及特點

29

3、大二第二学期课程安排

分類

序號

課程名稱

頁數

時間

分類

序號

課程名稱

頁數

時間

IPC系統

1

貼片機電控系統綜述

34


1

光學及影像

43

貼片機影像系統概述

22


8

2

IPC架構

33

44

CCD成像原理

33

3

控制界面

35

45

影像卡與軟體

37

4

軟体及數據存儲

29

46

打光系統與照明系統

39

5

網絡通訊

43

47

鏡頭選擇.ppt

35

6

電源原理

25

48

AOI原理及應用

42

傳感器及配線

7

傳感器在貼片機上的應用

44


2



49

印刷機基本工作原理

28


9

8

連接器介紹

32

50

錫膏印刷參數設定

30

9

配線技術

44

51

印刷機換線 

37

10

電磁干擾

38

52

印刷機程式制作與換線要領

27

11

接地介绍

37





53

SMT機器設備綜合講義

58


10

12

抗干擾技術在貼片機上的應用

44

54

貼片機分類及基本工作原理

24

界面電路

13

貼片機I/O板卡布局

18


3

55

SONY機工作原理

21

14

I/O板卡介紹(1)

27

56

F130控制系統綜述

47

15

I/O板卡介紹(2)

26

57

F130結構綜述

70


11

16

模擬元件介紹

28

58

G200與F130差異

35

17

數字元件介紹(1)

31

59

日立貼片機GXH-1S功能介紹

60

18

數字元件介紹(2)

22

60

貼片机設備性能&指標

23

電源系統

19

貼片機電源布局

25


4

61

貼片机性能講解及故障分析

31


12

20

直流變換電路

28

62

不同類型貼片機性能比較

21

21

逆變電路.

41

63

SMT貼裝程式制作及優化

47

22

交流變換電路

32

64

FEEDER的使用与保養

34

23

直流線性電源

37

65

拋料原因分析和處理對策

17


13

24

.開關電源原理

37



66

回流焊接知識

25

氣動及順序控制

25

貼片機氣動系統介紹

22


5

67

回流焊溫度曲線設定

14

26

氣路元件應用

38

68

Reflow oven process

40


14

27

氣缸原理介绍

32

69

回流焊溫度測量注意事項

30

28

電磁閥

33

70

回流焊設備評估注意事項

34

29

PLC簡介

40



71

波峰焊結構與操作簡介

25


15

30

PLC常用低壓電器

27

72

波焊制程Troubles shooting

32

馬達及驅動

31

貼片機運動系統綜述

36


6

73

波焊焊點可靠性評估

31

32

步進馬達工作原理

28

74

波焊過程中雜質監控

24


16

33

交流伺服馬達

28

75

無鉛波焊基本要求

37

34

編碼器

30

76

無鉛波鋒爐焊接技朮分析

45

35

交流伺服馬達應用(1)

61

77

波峰焊維修和保養

30


17

36

交流伺服馬達應用(2

37

78

波峰爐最佳參數研究

20

控制及調機

37

貼裝頭動作原理

36


7

79

波焊治具設計

20

38

貼片機XY軸與軌道部原理分析

32

 

80

 

 

 

39

控制理論

39

 

81

 

 

 

40

調機(上)

32

 

82

 

 

 

41

調機(中)

43

 

83

 

 

 

42

調機(下)

28

 

84

 

 

 

4、大三课程安排

分類

序號

課程名稱

頁數

時間

分類

序號

課程名稱

頁數

時間

Q
A
&
D
O
E

1

品質意識導入

 

 

IE

14

IE的七大手法

 

 

2

VQA、DQA、MQA、FQA系統簡介

 

 

15

工效學

 

 

3

FQM系統介紹

 

 

16

標准工時設定

 

 

4

品質改善之演進與應用

 

 

17

價值工程(VE)簡介

 

5

QC 7 Tools

 

 

18

生產線平衡

 

 

6

DOE & TIS Application on SMT

 

19

IE的現場改善

 

 

7

Six Sigma Overview

 

 

20

SMT線模式的優化及有效稼動率的提高

 

 

8

品質改善流程與8D程序

 

21

SMT效率提升改善案

 

 

9

制程品質管理計劃PMP介紹

 

 

22

工作研究

 

 

10

先期產品品質規劃APQP

 

23

八大浪費

 

 

11

生產零件核准程序PPAP

 

 

24

目视管理與看板管理

 

 

12

控制計劃Control Plan

 

25

精益生產方式

 

 

13

失效模式與效應分析FMEA

 

 

26

我們與企業共成長

 

 

 

 

 

27

工廠全面效率

 

 

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